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元件包封层下垂

来源:未知 发布时间:2017-07-19 23:02
原因①:涂覆层太厚

改善方案:
A减少浸涂次数;
B缩短浸涂时间。

原因②:涂覆层流动性偏大

改善方案:
A降低元件预热温度;
B缩短元件预热时间;
C缩短粉末熔化时间
D降低涂覆温度;
E降低固化时的固化温度;
F缩短每次浸涂时间,或增加浸涂次数;
G固化工艺改为分段加热固化。

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