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  • 元件包封层下垂

    原因①:涂覆层太厚 改善方案: A减少浸涂次数; B缩短浸涂时间。 原因②:涂覆层流动性偏大 改善方案: A降低元

  • 元件边角覆盖不良

    原因:粉末流化状态不佳 改善方案: A降低压缩空气的压力; B减弱浸涂时的震动幅度。

  • 元件引线污染

    原因:粉末飞散 改善方案: A降低压缩空气的压力; B减弱浸涂时的震动幅度。

  • 涂膜起泡、针孔

    原因①:元件表面不洁 改善方案:包封前清洁元件表面。 原因②:元件预热不足 改善方案: A提高元件预热温度;

  • 涂膜表面不平整

    原因①:涂膜流动性偏小 改善方案: A升高涂覆温度; B延长熔化时间; C提高固化温度。 原因②:涂膜涂覆过薄 改

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