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文档标题:  EM-H028 series
发布时间:  2017-08-07 11:39:05
文档简介:  Application Features he EM-H028 series of electronic sealing material is prepared by epoxy resin, curing agent, pigment and filler as the main ingredients, supplemented by accelerant, flame retardant, leveling agent and other additives, thr
 

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